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August 31, 2021
La cumbre abierta del cálculo apenas guarda el conseguir más grande y mejor. ¡Por los números, el acontecimiento de dos días llevado a cabo en Santa Clara a mediados de enero este año dibujó tres veces la muchedumbre de la reunión 2012 - ascendiendo a más de 1.500 asistentes! Podría conseguir apenas una habitación en el área debido al gran número de gente que entraba para este acontecimiento.
La cumbre es un lugar de encuentro para la gente y las organizaciones que apoyan el proyecto abierto del cálculo, una iniciativa anunciada por Facebook en abril de 2011 para compartir abiertamente diseños del centro de datos a través de la industria. Y con el crecimiento de esta cumbre, estaba claro que los usuarios finales y los vendedores están consiguiendo implicados y están compartiendo igualmente ideas de hacer esto una realidad.
En el acontecimiento, Intel (miembro fundador del proyecto abierto del cálculo) anunció nuestra colaboración con Facebook donde estamos definiendo tecnologías del estante de la siguiente generación y cómo permitiremos estas tecnologías con cálculo abierto. Como parte de esta colaboración, nuestras dos compañías revelaron un prototipo mecánico, construido por el Quanta Computer, que incluye la nueva e innovadora del estante arquitectura fotónica de Intel. Este prototipo mostró el potencial de la mejora del coste, del diseño y de la confiabilidad de un ambiente desagregado del estante usando los procesadores y SoCs de Intel, la transferencia distribuida con silicio del interruptor de Intel, y los interconecta basado en las tecnologías del photonics del silicio de Intel (cables verdes en foto abajo).
Este prototipo del estante fue revelado en la cumbre del cálculo Open. La arquitectura fotónica del estante de Intel, y las tecnologías subyacentes del photonics del silicio de Intel, serán utilizadas para interconectar los diversos recursos de computación dentro del estante. (Foto por Intel.)
Ésa es la grande imagen-y las buenas noticias. Ahora perforemos abajo en algunos de los detalles importantísimos que vierten la luz en lo que significa este aviso en términos de futuro de las tecnologías del estante del centro de datos.
La desagregación del estante refiere a la separación de recursos que existan actualmente en un estante, incluyendo la distribución del cálculo, del almacenamiento, del establecimiento de una red y de poder, en los módulos discretos. Tradicionalmente, un servidor dentro de un estante cada uno tendría su propio grupo de recursos. Cuando están desagregados, los tipos de recurso se pueden entonces agrupar juntos, distribuir en el estante, y actualizar en su propia cadencia sin el acoplamiento a los otros. Esto proporciona la vida útil creciente para cada recurso y permite a encargados de las TIC substituir recursos individuales en vez del sistema entero. Estas impulsiones crecientes de la utilidad y de la flexibilidad mejoraron el coste total para las inversiones de la infraestructura así como niveles más altos de elasticidad. Hay también oportunidades de la eficacia termal permitiendo una colocación componente más óptima dentro de un estante.
La arquitectura fotónica del estante de Intel, y las tecnologías subyacentes del photonics del silicio de Intel, serán utilizadas para interconectar los diversos recursos de computación dentro del estante. Esperamos que estas innovaciones sean un enabler dominante de la desagregación del estante.
Las conexiones ópticas de hoy utilizan típicamente un conector óptico llamado MTP. El conector de MTP era en mediados de 1980 s diseñado para las telecomunicaciones y no optimizado para los usos de comunicaciones de datos. Cuando, fue diseñado con técnicas y conocimientos técnicos avanzados de fabricación de los materiales. Sin embargo, incluye muchas piezas, es costoso, y es contaminación propensa del polvo.
La industria ha considerado cambios significativos durante los últimos 25 años en términos de ciencia del fabricación y material. Empleando estos avances, Intel combinó para arriba con Corning, líder en fibra óptica y cables, para diseñar un conector totalmente nuevo que incluye técnicas y capacidades avanzadas de fabricación; una característica de la lente que se resume para hacer la contaminación de polvo mucho menos probablemente; con hasta 64 fibras en un factor de forma más pequeño; menos piezas - todas en menos coste.
El prototipo mecánico incluye no sólo tecnología del photonics del silicio de Intel, pero la entrada-salida también distribuida (entrada-salida) usando el silicio del interruptor de Ethernet de Intel, y apoya los procesadores “Avoton nombrado código de Intel Atom del sistema-en-microprocesador del procesador y de la siguiente generación de Intel Xeon.”
Estas innovaciones también se alinean para abrir los proyectos del cálculo en curso. El módulo de Avoton SOC/memory fue diseñado conjuntamente con la escritura del “de la especificación del módulo abrazo del grupo” de la cpu/memoria que Facebook propuso al grupo de trabajo del tablero de OCP en la cumbre. La especificación existente del tablero del molino de viento de OCP (que apoya los procesadores de 2S Xeon) será modificada para mostrar que la entrega del poder y de la señal al tablero fue modificada para interconectar con la especificación abierta del estante v1.0 de OCP (para la entrega de poder a través de las barras de distribución 12V) y para el establecimiento de una red (interconectar con un tablero del mediados de-avión del bandeja-nivel que sostiene el módulo del entresuelo del interruptor. Intel también contribuirá un diseño para permitir un receptáculo fotónico al proyecto abierto del cálculo (OCP) y trabajará con Facebook*, Corning*, y otros en un cierto plazo para estandardizar el diseño.
Intel ha entregado ya varias innovaciones al proyecto abierto del cálculo y a sus grupos de trabajo para permitir los diseños futuros basados en la arquitectura de Intel. Estas innovaciones atraviesan el tablero, el sistema, el estante, y las tecnologías de almacenamiento.
Aquí está un ejemplo de cómo las inversiones abiertas del proyecto del cálculo están conduciendo nuevas tecnologías y los productos disponibles en la arquitectura de Intel.
Las placas madres, el almacenamiento, los estantes y las tecnologías de la gestión son todas que corren en la arquitectura de Intel, con los vendedores múltiples.
Particularmente, Intel ha estado trabajando con la comunidad de OCP para concluir la especificación para un de fines generales, grande-memoria-huella, del tablero de Decathlete placa madre dual-CPU para la adopción de la empresa. Contamos con que en 2013 varios usuarios finales compren productos de los OEM (los quanta y los sistemas de ZT hoy) basados en Decathlete. Intel también apoyó esfuerzos del diseño de Wiwynn usando el mapa itinerario actual de Intel SoC para permitir a Knox Cold Storage (Centerton hoy, Avoton en el futuro).
Intel ha estado trabajando con la comunidad de OCP para concluir la especificación para un de fines generales, grande-memoria-huella, del tablero de Decathlete placa madre dual-CPU para la adopción de la empresa.
Para aprender más sobre photonics del silicio, ver el vídeo de Intel, “cómo los trabajos de Photonics del silicio” y oír más sobre impacto potencial del photonics del silicio en el centro de datos, consideran la historia del conocimiento de Data Center y el vídeo con Jeff Demain de los laboratorios de Intel, “silicio Photonics: Data Center en la velocidad de la luz.” Para una mirada en las innovaciones conducidas por todos los contribuidores al proyecto abierto del cálculo, visite la sección de espec. y de los diseños de la página web abierta del proyecto del cálculo.
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